창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1122AI2-125.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1122 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 125MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 58mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1122AI2-125.0000 | |
관련 링크 | DSC1122AI2-, DSC1122AI2-125.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 101C853U100DG2D | ALUM-SCREW TERMINAL | 101C853U100DG2D.pdf | |
![]() | 38216300410 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | 38216300410.pdf | |
![]() | 416F37425AAT | 37.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37425AAT.pdf | |
![]() | Y1636100R000F9R | RES SMD 100 OHM 1% 1/10W 0603 | Y1636100R000F9R.pdf | |
![]() | HMC877LC3TR-R5 | RF IC Phase Shifter General Purpose 8GHz ~ 23GHz 16-CSMT (3x3) | HMC877LC3TR-R5.pdf | |
![]() | HSCDANN004NGAA5 | Pressure Sensor 0.15 PSI (1 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.93mm) Tube 0.5 V ~ 4.5 V 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port | HSCDANN004NGAA5.pdf | |
![]() | IS62C256-35U | IS62C256-35U ISSI SOP | IS62C256-35U.pdf | |
![]() | 46114-2121 | 46114-2121 MOLEX SMD or Through Hole | 46114-2121.pdf | |
![]() | MC14093UBCP | MC14093UBCP ON DIP-14 | MC14093UBCP.pdf | |
![]() | SKM4T10.7M | SKM4T10.7M ORIGINAL SMD or Through Hole | SKM4T10.7M.pdf | |
![]() | G6D-1A-ASI-24 | G6D-1A-ASI-24 AMD SMD or Through Hole | G6D-1A-ASI-24.pdf | |
![]() | MGFS39E3336 | MGFS39E3336 MITSUBISHI Module | MGFS39E3336.pdf |