창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1122AI2-019.4400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1122 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 19.44MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1122AI2-019.4400 | |
| 관련 링크 | DSC1122AI2-, DSC1122AI2-019.4400 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | OPA333AQDBVRQ1 TEL:82766440 | OPA333AQDBVRQ1 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | OPA333AQDBVRQ1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 593D227X0010D2 | 593D227X0010D2 VIS HK11 | 593D227X0010D2.pdf | |
![]() | AM3G-1215D-NZ | AM3G-1215D-NZ AimtecInc SIP8 | AM3G-1215D-NZ.pdf | |
![]() | LFBGADAU1A | LFBGADAU1A FREESCALE SMD or Through Hole | LFBGADAU1A.pdf | |
![]() | GRM0335C1E820JD0ID | GRM0335C1E820JD0ID muRata SMD or Through Hole | GRM0335C1E820JD0ID.pdf | |
![]() | M36LOR7060U3ZAME | M36LOR7060U3ZAME NUMONYX SMD or Through Hole | M36LOR7060U3ZAME.pdf | |
![]() | SI9430DY-1 | SI9430DY-1 SIEMENS SMD or Through Hole | SI9430DY-1.pdf | |
![]() | 2N5770-ND75Z | 2N5770-ND75Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | 2N5770-ND75Z.pdf | |
![]() | BT134-600/127 | BT134-600/127 NXP SOP | BT134-600/127.pdf | |
![]() | 2SC2274F | 2SC2274F ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC2274F.pdf | |
![]() | XC73108-15PQ100C | XC73108-15PQ100C XILINX QFP | XC73108-15PQ100C.pdf | |
![]() | 15439614 | 15439614 Delphi SMD or Through Hole | 15439614.pdf |