창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1122AI1-159.3750T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1122 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 159.375MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 58mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | DSC1122AI1-159.3750TMCR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1122AI1-159.3750T | |
| 관련 링크 | DSC1122AI1-1, DSC1122AI1-159.3750T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EJ820FO3 | MICA | CDV30EJ820FO3.pdf | |
| IGCM04B60HAXKMA1 | IGBT 600V 24MDIP | IGCM04B60HAXKMA1.pdf | ||
![]() | CMF556R8100FKBF | RES 6.81 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556R8100FKBF.pdf | |
![]() | CP000512R00KB14 | RES 12 OHM 5W 10% AXIAL | CP000512R00KB14.pdf | |
![]() | 571-0122-100F | 571-0122-100F DIALIGHT ORIGINAL | 571-0122-100F.pdf | |
![]() | MBM29LV800BE-90FTN | MBM29LV800BE-90FTN FUJITSU TSSOP | MBM29LV800BE-90FTN.pdf | |
![]() | BC869-16,115 | BC869-16,115 NXP 2012 | BC869-16,115.pdf | |
![]() | 6N11 | 6N11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6N11.pdf | |
![]() | HYB18TC1G160BF-2.5 | HYB18TC1G160BF-2.5 INFINE SMD or Through Hole | HYB18TC1G160BF-2.5.pdf | |
![]() | P80C552-5-16RW | P80C552-5-16RW PHD SMD or Through Hole | P80C552-5-16RW.pdf | |
![]() | MB407S | MB407S ORIGINAL DIP | MB407S.pdf | |
![]() | CS5014A-KP | CS5014A-KP CS SMD or Through Hole | CS5014A-KP.pdf |