창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1122AE1-025.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1102,1122 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1122 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 25MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVPECL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 58mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1122AE1-025.0000T | |
관련 링크 | DSC1122AE1-0, DSC1122AE1-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | GRJ188R71E224KE11D | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRJ188R71E224KE11D.pdf | |
![]() | DS1004Z-50 | DS1004Z-50 DS SOP8 | DS1004Z-50.pdf | |
![]() | MAX1966ESA | MAX1966ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX1966ESA.pdf | |
![]() | TPC2A100MAD | TPC2A100MAD NCH SMD or Through Hole | TPC2A100MAD.pdf | |
![]() | CT-48301-9-1 | CT-48301-9-1 ORIGINAL QFP | CT-48301-9-1.pdf | |
![]() | SOC10002 | SOC10002 MOT ZIP | SOC10002.pdf | |
![]() | LCR-02C1 | LCR-02C1 N/A DIP | LCR-02C1.pdf | |
![]() | 86CK74AFG-5C00 | 86CK74AFG-5C00 TOSHIBA QFP | 86CK74AFG-5C00.pdf | |
![]() | BRM-4A18-45 | BRM-4A18-45 BRIGHT ROHS | BRM-4A18-45.pdf | |
![]() | CP2268ITLX | CP2268ITLX CP CSP-16 | CP2268ITLX.pdf | |
![]() | CYV15G0404RB-BGXC | CYV15G0404RB-BGXC CYPR SMD or Through Hole | CYV15G0404RB-BGXC.pdf | |
![]() | B80502166 SU072 | B80502166 SU072 INTEL PGA | B80502166 SU072.pdf |