창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121NL1-025.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 25MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121NL1-025.0000T | |
관련 링크 | DSC1121NL1-0, DSC1121NL1-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2C0G1H221J080AA | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H221J080AA.pdf | |
![]() | 416F38423CDT | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423CDT.pdf | |
![]() | CHF12545CBF500L | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 500W | CHF12545CBF500L.pdf | |
![]() | TISP3135H3SL | TISP3135H3SL BOURNS SMD or Through Hole | TISP3135H3SL.pdf | |
![]() | 046285017000883/ | 046285017000883/ ORIGINAL KYOCERA | 046285017000883/.pdf | |
![]() | TBA810AP | TBA810AP SGS DIP | TBA810AP.pdf | |
![]() | FRMB1211F | FRMB1211F STANLEY ROHS | FRMB1211F.pdf | |
![]() | C7R | C7R NO SMD or Through Hole | C7R.pdf | |
![]() | LM2672LDX-ADJ | LM2672LDX-ADJ NSC LLP | LM2672LDX-ADJ.pdf | |
![]() | KTA1661-Y-RTF(DY) | KTA1661-Y-RTF(DY) KEC SOT89 | KTA1661-Y-RTF(DY).pdf | |
![]() | YJGX-3FD110VDC | YJGX-3FD110VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | YJGX-3FD110VDC.pdf | |
![]() | BU9010KTV | BU9010KTV ROHM QFP | BU9010KTV.pdf |