창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121DM2-002.3000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 2.3MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121DM2-002.3000T | |
| 관련 링크 | DSC1121DM2-0, DSC1121DM2-002.3000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | C3216Y5V0J476Z/8 | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216Y5V0J476Z/8.pdf | |
![]() | 445A33G16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33G16M00000.pdf | |
![]() | LPN4532T-3R3M | LPN4532T-3R3M ABC NA | LPN4532T-3R3M.pdf | |
![]() | DS1233Z-15/T8R | DS1233Z-15/T8R DALLAS SOT-223 | DS1233Z-15/T8R.pdf | |
![]() | 645U-4C-110D | 645U-4C-110D GUARDIAN SMD or Through Hole | 645U-4C-110D.pdf | |
![]() | ICS341MLF | ICS341MLF ICS SOP8 | ICS341MLF.pdf | |
![]() | 3631G680MT | 3631G680MT TYCO SMD | 3631G680MT.pdf | |
![]() | B7B-ZR-SM3-TF(LF) | B7B-ZR-SM3-TF(LF) JST SMD or Through Hole | B7B-ZR-SM3-TF(LF).pdf | |
![]() | ESSM-3-1-75TR | ESSM-3-1-75TR M/A-COM SMD or Through Hole | ESSM-3-1-75TR.pdf | |
![]() | HSLCS-CALBL-003 | HSLCS-CALBL-003 NUV SMD or Through Hole | HSLCS-CALBL-003.pdf | |
![]() | 4AC27 | 4AC27 ROHM SMD or Through Hole | 4AC27.pdf |