창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121DM1-050.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121DM1-050.0000 | |
관련 링크 | DSC1121DM1-, DSC1121DM1-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | NSS1C300ET4G | TRANS PNP 100V 3A 3DPAK | NSS1C300ET4G.pdf | |
![]() | HM79-60270LFTR13 | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 1.76A 110 mOhm Max Nonstandard | HM79-60270LFTR13.pdf | |
![]() | HMC381LP6ETR | RF IC Downconverter Cellular, CDMA 1.7GHz ~ 2.7GHz 28-QFN (6x6) | HMC381LP6ETR.pdf | |
![]() | ADP3408ARU-2.5-REEL7 | ADP3408ARU-2.5-REEL7 ORIGINAL TSSOP | ADP3408ARU-2.5-REEL7 .pdf | |
![]() | 30903A33 | 30903A33 ORIGINAL SMD or Through Hole | 30903A33.pdf | |
![]() | DS1305E+T/R | DS1305E+T/R DA SMD or Through Hole | DS1305E+T/R.pdf | |
![]() | 932S401EFLF | 932S401EFLF IDT TSSOP56 | 932S401EFLF.pdf | |
![]() | BAV70T.115 | BAV70T.115 NXP SMD or Through Hole | BAV70T.115.pdf | |
![]() | MLZ2012N1R0LT | MLZ2012N1R0LT TDK SMD or Through Hole | MLZ2012N1R0LT.pdf | |
![]() | HZ11B2TA-Q | HZ11B2TA-Q MAXIM SMDELF | HZ11B2TA-Q.pdf | |
![]() | PIC16LF877T-04/PQ | PIC16LF877T-04/PQ MICROCHIP MQFP44 | PIC16LF877T-04/PQ.pdf | |
![]() | LL1005-FHL3N3 | LL1005-FHL3N3 TOKO SMD or Through Hole | LL1005-FHL3N3.pdf |