창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121DL5-090.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 90MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121DL5-090.0000 | |
관련 링크 | DSC1121DL5-, DSC1121DL5-090.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 416F300X2ITT | 30MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X2ITT.pdf | |
![]() | 74S1053NSR | 74S1053NSR TI SOP | 74S1053NSR.pdf | |
![]() | PSMN005-75P,127 | PSMN005-75P,127 NXP SOT78 | PSMN005-75P,127.pdf | |
![]() | LDEDA2150JA0N00 | LDEDA2150JA0N00 ARCOTRONI SMD | LDEDA2150JA0N00.pdf | |
![]() | SL2015/KG/QP1T | SL2015/KG/QP1T EGEC SSOP-20 | SL2015/KG/QP1T.pdf | |
![]() | PT2311-S | PT2311-S PTC SOP28 | PT2311-S.pdf | |
![]() | TMS320E15F2L | TMS320E15F2L TI SMD or Through Hole | TMS320E15F2L.pdf | |
![]() | RD38F2030WOYCQE | RD38F2030WOYCQE INTEL BGA | RD38F2030WOYCQE.pdf | |
![]() | MBR16200FCT | MBR16200FCT PANJIT/VISHAY ITO-220AB | MBR16200FCT.pdf | |
![]() | SAA7129AHV1 | SAA7129AHV1 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7129AHV1.pdf | |
![]() | 2SJ104-GR(TPE2 | 2SJ104-GR(TPE2 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ104-GR(TPE2.pdf |