창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121DI2-148.5000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 148.5MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121DI2-148.5000 | |
관련 링크 | DSC1121DI2-, DSC1121DI2-148.5000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 1394ALINK/PHY | 1394ALINK/PHY AGERE QFP | 1394ALINK/PHY.pdf | |
![]() | LM3464MHX/NOPB | LM3464MHX/NOPB NSC TSSOP-28 | LM3464MHX/NOPB.pdf | |
![]() | LH28F008SAT-Z5 | LH28F008SAT-Z5 SHARP TSOP40 | LH28F008SAT-Z5.pdf | |
![]() | 7241C2 | 7241C2 SI DIP | 7241C2.pdf | |
![]() | LM385B1.2DR | LM385B1.2DR N/S NULL | LM385B1.2DR.pdf | |
![]() | KAL00B00BM-TFGXX | KAL00B00BM-TFGXX BGA SAMSUNG | KAL00B00BM-TFGXX.pdf | |
![]() | AD5235BD | AD5235BD AD TSSOP | AD5235BD.pdf | |
![]() | 74HCT4538D112 | 74HCT4538D112 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HCT4538D112.pdf | |
![]() | PMBT3904 ACPM-7331-OR1 | PMBT3904 ACPM-7331-OR1 KSH-TC SMD or Through Hole | PMBT3904 ACPM-7331-OR1.pdf | |
![]() | CIC7604 | CIC7604 ORIGINAL DIP | CIC7604.pdf | |
![]() | NJM78L08A JRC | NJM78L08A JRC ORIGINAL SMD or Through Hole | NJM78L08A JRC.pdf | |
![]() | MPC89L51AP | MPC89L51AP MEGAWIN PLCC44 | MPC89L51AP.pdf |