창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121DI2-080.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 80MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121DI2-080.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1121DI2-, DSC1121DI2-080.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 8Y-27.000MAAV-T | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-27.000MAAV-T.pdf | |
![]() | 83F1K0 | RES 1K OHM 3W 1% AXIAL | 83F1K0.pdf | |
![]() | CR20EY-8F | CR20EY-8F MITSUBISHI STUD | CR20EY-8F.pdf | |
![]() | LM1111WG/883Q | LM1111WG/883Q National SOP-10 | LM1111WG/883Q.pdf | |
![]() | BF545 | BF545 NXP SOT-23 | BF545.pdf | |
![]() | 0201 10% 16V | 0201 10% 16V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0201 10% 16V.pdf | |
![]() | TLP360J(F,T)-31 | TLP360J(F,T)-31 Toshiba SOP DIP | TLP360J(F,T)-31.pdf | |
![]() | PLB2800EV1.1 | PLB2800EV1.1 Infineon BGA | PLB2800EV1.1.pdf | |
![]() | ATF1500ABV-12JC | ATF1500ABV-12JC ATMEL SMD or Through Hole | ATF1500ABV-12JC.pdf | |
![]() | 74ALS245WMX | 74ALS245WMX fairchild SMD or Through Hole | 74ALS245WMX.pdf | |
![]() | LTC1164-4CSW | LTC1164-4CSW LT SOP-16 | LTC1164-4CSW.pdf | |
![]() | LT8210 | LT8210 LT TO220 | LT8210.pdf |