창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121DI2-065.5360T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 65.536MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121DI2-065.5360T | |
관련 링크 | DSC1121DI2-0, DSC1121DI2-065.5360T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
7M25070018 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25070018.pdf | ||
MA-406 27.0000M-K0: ROHS | 27MHz ±50ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 27.0000M-K0: ROHS.pdf | ||
CDH37D10SLDNP-330MC | 33µH Unshielded Inductor 550mA 1.105 Ohm Max Nonstandard | CDH37D10SLDNP-330MC.pdf | ||
FDS2P106- | FDS2P106- FDS SOP8 | FDS2P106-.pdf | ||
SXA0617300240R5%AC | SXA0617300240R5%AC VISHAY SMD or Through Hole | SXA0617300240R5%AC.pdf | ||
ADR550ART TEL:82766440 | ADR550ART TEL:82766440 AD SOT23 | ADR550ART TEL:82766440.pdf | ||
052K09H48 | 052K09H48 DELCO ZIP | 052K09H48.pdf | ||
AF956-ASC70 | AF956-ASC70 MASTEC SMD or Through Hole | AF956-ASC70.pdf | ||
LM3704BMMX-463 | LM3704BMMX-463 NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM3704BMMX-463.pdf | ||
12047886 | 12047886 DELPPHI SMD or Through Hole | 12047886.pdf | ||
DAC8143BIF | DAC8143BIF PMI SOP-16 | DAC8143BIF.pdf |