창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121DI2-027.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 27MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121DI2-027.0000 | |
관련 링크 | DSC1121DI2-, DSC1121DI2-027.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | VJ1210Y681KXGAT5Z | 680pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y681KXGAT5Z.pdf | |
![]() | SMCJ8.5A-M3/57T | TVS DIODE 8.5VWM 14.4VC DO214AB | SMCJ8.5A-M3/57T.pdf | |
![]() | GDZ10B-G3-08 | DIODE ZENER 10V 200MW SOD323 | GDZ10B-G3-08.pdf | |
![]() | HL22W151MRZPF | HL22W151MRZPF HITACHI DIP | HL22W151MRZPF.pdf | |
![]() | S6192F | S6192F TOSHIBA TO-220A | S6192F.pdf | |
![]() | K9F1G08U0A-PCBO | K9F1G08U0A-PCBO SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08U0A-PCBO.pdf | |
![]() | 40.51.7.006 | 40.51.7.006 ORIGINAL DIP-SOP | 40.51.7.006.pdf | |
![]() | FW80001ESB-Q249ES | FW80001ESB-Q249ES INTEL BGA | FW80001ESB-Q249ES.pdf | |
![]() | MPC510AU | MPC510AU TI SMD or Through Hole | MPC510AU.pdf | |
![]() | LH52B256CD-7LL | LH52B256CD-7LL ORIGINAL DIP | LH52B256CD-7LL.pdf | |
![]() | APM9430KC-TRG | APM9430KC-TRG ANPEC SOP-8 | APM9430KC-TRG.pdf | |
![]() | NRE-HL101M100V10x23F | NRE-HL101M100V10x23F NIC DIP | NRE-HL101M100V10x23F.pdf |