창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121DI2-024.5760T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 24.576MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121DI2-024.5760T | |
관련 링크 | DSC1121DI2-0, DSC1121DI2-024.5760T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | MT58L256L18FIB-10 | MT58L256L18FIB-10 MICRO BGA | MT58L256L18FIB-10.pdf | |
![]() | SPD0735-3R3M | SPD0735-3R3M ORIGINAL SMD or Through Hole | SPD0735-3R3M.pdf | |
![]() | V300C5C100AL3 | V300C5C100AL3 VICOR SMD or Through Hole | V300C5C100AL3.pdf | |
![]() | 88E1111-BO-BAB1C00 | 88E1111-BO-BAB1C00 MARVELL BGA | 88E1111-BO-BAB1C00.pdf | |
![]() | TC554001AFT70V | TC554001AFT70V TOS TSOP2 | TC554001AFT70V.pdf | |
![]() | 7c1021dv3310vxi | 7c1021dv3310vxi cyp SMD or Through Hole | 7c1021dv3310vxi.pdf | |
![]() | GD110N08 | GD110N08 IR SMD or Through Hole | GD110N08.pdf | |
![]() | TCN-164R474 | TCN-164R474 ORIGINAL SMD or Through Hole | TCN-164R474.pdf | |
![]() | TA7519912FB | TA7519912FB TOS SMD | TA7519912FB.pdf | |
![]() | TC7SET08FU(TE85R) | TC7SET08FU(TE85R) Toshiba SOT353 | TC7SET08FU(TE85R).pdf | |
![]() | BD0010 | BD0010 FALCO SMD or Through Hole | BD0010.pdf |