창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121DI2-024.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | DSC1121DI2-024.0000TTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121DI2-024.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1121DI2-0, DSC1121DI2-024.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MMSZ5243C-E3-08 | DIODE ZENER 13V 500MW SOD123 | MMSZ5243C-E3-08.pdf | |
![]() | CMF5557R600FKWF | RES 57.6 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5557R600FKWF.pdf | |
![]() | HL30-TR-WW-FLOOD | HL30-TR-WW-FLOOD ALLIANCEOPTOTEK N A | HL30-TR-WW-FLOOD.pdf | |
![]() | A2424XS-1W | A2424XS-1W MICRODC SIP7 | A2424XS-1W.pdf | |
![]() | TS922ID. | TS922ID. ST SOP-8 | TS922ID..pdf | |
![]() | GE3G-B | GE3G-B gulfsemi SMB DO 214AA | GE3G-B.pdf | |
![]() | C0402X7R272PF | C0402X7R272PF TDK/ SMD or Through Hole | C0402X7R272PF.pdf | |
![]() | CG5987ATT | CG5987ATT CYP Call | CG5987ATT.pdf | |
![]() | MRF148 | MRF148 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF148.pdf | |
![]() | TC4S584F(TE85L.F) | TC4S584F(TE85L.F) Toshiba SMD or Through Hole | TC4S584F(TE85L.F).pdf | |
![]() | CTESD12VLED02 | CTESD12VLED02 ZTJ TVS | CTESD12VLED02.pdf | |
![]() | AM89C863ACSC | AM89C863ACSC AMD SMD | AM89C863ACSC.pdf |