창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121DI1-075.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 75MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121DI1-075.0000 | |
관련 링크 | DSC1121DI1-, DSC1121DI1-075.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 5900E | MOUNTING CLIPS D8212-2 | 5900E.pdf | |
![]() | ERJ-P06J363V | RES SMD 36K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P06J363V.pdf | |
![]() | CW0101K000JE73HS | RES 1K OHM 13W 5% AXIAL | CW0101K000JE73HS.pdf | |
![]() | MC14002BCL | MC14002BCL MOTOROLA CDIP | MC14002BCL.pdf | |
![]() | K5W2G1HACM-BL50 | K5W2G1HACM-BL50 SAMSUNG BGA | K5W2G1HACM-BL50.pdf | |
![]() | LPRG352 | LPRG352 MIC/CX/OEM LC-1 | LPRG352.pdf | |
![]() | LT1139ACSW#PBF | LT1139ACSW#PBF LT SOP | LT1139ACSW#PBF.pdf | |
![]() | LM2936-5 | LM2936-5 NSC SMD or Through Hole | LM2936-5.pdf | |
![]() | LT1664I | LT1664I LT SMD or Through Hole | LT1664I.pdf | |
![]() | MN6477A | MN6477A PANASONI SOP24 | MN6477A.pdf | |
![]() | LT5578EUF | LT5578EUF LT QFN | LT5578EUF.pdf | |
![]() | 8502K2 | 8502K2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8502K2.pdf |