창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121DI1-075.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 75MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121DI1-075.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1121DI1-, DSC1121DI1-075.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33D25M00000.pdf | |
![]() | ASG2-D-V-A-320.000MHZ | 320MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | ASG2-D-V-A-320.000MHZ.pdf | |
![]() | 3059Y-1-503 | 50k Ohm 1W PC Pins Chassis Mount Trimmer Potentiometer Cermet 22 Turn Side Adjustment | 3059Y-1-503.pdf | |
![]() | AT0805DRD0754K9L | RES SMD 54.9K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0754K9L.pdf | |
![]() | E2K-F10MC1 | Capacitive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP66 Box | E2K-F10MC1.pdf | |
![]() | FBR3060C | FBR3060C FUJ TO-3P | FBR3060C.pdf | |
![]() | QMV1003 | QMV1003 NORTEL BGA | QMV1003.pdf | |
![]() | BZA-3882-NCAZ | BZA-3882-NCAZ CONEXANT QFN | BZA-3882-NCAZ.pdf | |
![]() | H6925CIA35 | H6925CIA35 NEC TQFP44 | H6925CIA35.pdf | |
![]() | 2QSP24-RG2-103 | 2QSP24-RG2-103 BOURNS SOP | 2QSP24-RG2-103.pdf | |
![]() | SMBJ100AT3 | SMBJ100AT3 ON SMB | SMBJ100AT3.pdf | |
![]() | K4S640832E-T1L | K4S640832E-T1L SAMSUNG TSOP | K4S640832E-T1L.pdf |