창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121DI1-025.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 25MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121DI1-025.0000 | |
관련 링크 | DSC1121DI1-, DSC1121DI1-025.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 517D108M025DG6AE3 | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 517D108M025DG6AE3.pdf | |
![]() | RDE5C2A681J0P1H03B | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RDE5C2A681J0P1H03B.pdf | |
![]() | 416F5201XCKT | 52MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5201XCKT.pdf | |
![]() | RL3720WS-R33-F | RES SMD 0.33 OHM 1W 1508 WIDE | RL3720WS-R33-F.pdf | |
![]() | CRGH0603F402R | RES SMD 402 OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F402R.pdf | |
![]() | 2455R90030720 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R90030720.pdf | |
![]() | 1021A1 | 1021A1 AD SSOP16 | 1021A1.pdf | |
![]() | BT258S-800 | BT258S-800 ST TO-252 | BT258S-800.pdf | |
![]() | B78421A7337A 3 | B78421A7337A 3 EPCOS SMD | B78421A7337A 3.pdf | |
![]() | 511030300 | 511030300 MOLEX SMD or Through Hole | 511030300.pdf | |
![]() | 253PLE60 | 253PLE60 IR MODULE | 253PLE60.pdf | |
![]() | EMK212BJ106KG-T.. | EMK212BJ106KG-T.. TAIYO SMD | EMK212BJ106KG-T...pdf |