창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121CM2-032.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 32MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121CM2-032.0000T | |
관련 링크 | DSC1121CM2-0, DSC1121CM2-032.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-30.000MHZ-B2-T | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-30.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | 1N5251B-T | DIODE ZENER 500MW DO35 | 1N5251B-T.pdf | |
![]() | HVS2512-1GK8 | RES SMD 1G OHM 10% 1W 2512 | HVS2512-1GK8.pdf | |
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![]() | 135987 | 135987 ISL Call | 135987.pdf | |
![]() | MLVA0805K14-150 | MLVA0805K14-150 INPAQ SMD | MLVA0805K14-150.pdf | |
![]() | BH26SA2WGUT | BH26SA2WGUT ROHM SMD or Through Hole | BH26SA2WGUT.pdf | |
![]() | 35RPF2200M00E | 35RPF2200M00E RUBYCON SMD or Through Hole | 35RPF2200M00E.pdf | |
![]() | 78H12ASM | 78H12ASM JRC TO-3 | 78H12ASM.pdf | |
![]() | MSM51257L-12GS | MSM51257L-12GS OKI SOP-28P | MSM51257L-12GS.pdf | |
![]() | SPP80N03 | SPP80N03 SIE SMD or Through Hole | SPP80N03.pdf | |
![]() | PRN1102433R0J | PRN1102433R0J ORIGINAL SMD or Through Hole | PRN1102433R0J.pdf |