창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121CL5-024.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121CL5-024.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1121CL5-, DSC1121CL5-024.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9002AC-143N33EQ197.00000T | OSC XO 3.3V 197MHZ-1 | SIT9002AC-143N33EQ197.00000T.pdf | |
![]() | Y16241K20000B23W | RES SMD 1.2K OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y16241K20000B23W.pdf | |
![]() | T7L5XB-0101 | T7L5XB-0101 TOSHIBA BGA | T7L5XB-0101.pdf | |
![]() | TLP371(TP1 | TLP371(TP1 TOSHIBA NA | TLP371(TP1.pdf | |
![]() | 100324DMQB/QS | 100324DMQB/QS NS SMD or Through Hole | 100324DMQB/QS.pdf | |
![]() | 74AHC573PW,118 | 74AHC573PW,118 PHL SMD or Through Hole | 74AHC573PW,118.pdf | |
![]() | DG303ACJ+ | DG303ACJ+ Maxim SMD or Through Hole | DG303ACJ+.pdf | |
![]() | MC10HC105L | MC10HC105L ON DIP16 | MC10HC105L.pdf | |
![]() | M19 | M19 SHINDEGEN SOD-123 | M19.pdf | |
![]() | MC68MH360FE25C | MC68MH360FE25C MOT SMD or Through Hole | MC68MH360FE25C.pdf | |
![]() | TMP87CK38N-3AH8(TCL-M06VA-T) | TMP87CK38N-3AH8(TCL-M06VA-T) ORIGINAL SOPDIP | TMP87CK38N-3AH8(TCL-M06VA-T).pdf |