창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121CI2-133.3330T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 133.333MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121CI2-133.3330T | |
| 관련 링크 | DSC1121CI2-1, DSC1121CI2-133.3330T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FK471FO3F | MICA | CDV30FK471FO3F.pdf | |
![]() | 0312001.TXP | FUSE GLASS 1A 250VAC 3AB 3AG | 0312001.TXP.pdf | |
![]() | FA-238V 12.0000MF10V-W3 | 12MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MF10V-W3.pdf | |
![]() | RN5VD11CA | RN5VD11CA RICOH SOT-23-5 | RN5VD11CA.pdf | |
![]() | 2SK2034 (KP) | 2SK2034 (KP) TOSHBA SMD or Through Hole | 2SK2034 (KP).pdf | |
![]() | 1898RDP | 1898RDP ST DIP8 | 1898RDP.pdf | |
![]() | AHA226M63E16T | AHA226M63E16T CornellDub NA | AHA226M63E16T.pdf | |
![]() | EMR-105D-3W | EMR-105D-3W GOODSKY DIP-SOP | EMR-105D-3W.pdf | |
![]() | CS82TPCF S LH7G | CS82TPCF S LH7G Intel SMD or Through Hole | CS82TPCF S LH7G.pdf | |
![]() | DBLC-J25SAF-23L9E | DBLC-J25SAF-23L9E JAE SMD or Through Hole | DBLC-J25SAF-23L9E.pdf | |
![]() | NDS8410S | NDS8410S NS SOP-8 | NDS8410S.pdf |