창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121CI2-125.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 125MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 다른 이름 | 576-5018-5 DSC1121CI2-125.0000-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121CI2-125.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1121CI2-, DSC1121CI2-125.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24023IKT | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023IKT.pdf | |
![]() | ASTMHTA-125.000MHZ-AR-E-T3 | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-125.000MHZ-AR-E-T3.pdf | |
![]() | Q6016RH6TP | TRIAC ALTERNISTOR 600V 16A TO2 | Q6016RH6TP.pdf | |
![]() | 740096-033Q | 740096-033Q ORIGINAL QFP | 740096-033Q.pdf | |
![]() | HSD1616-Y | HSD1616-Y ORIGINAL TO92 | HSD1616-Y.pdf | |
![]() | XCV300/BC432AMS | XCV300/BC432AMS XILINX BGA | XCV300/BC432AMS.pdf | |
![]() | XRP7620 | XRP7620 EXAR DFN | XRP7620.pdf | |
![]() | RJ4-25V471MH3# | RJ4-25V471MH3# ELNA SMD or Through Hole | RJ4-25V471MH3#.pdf | |
![]() | S14E | S14E gulf SMD or Through Hole | S14E.pdf | |
![]() | TPS2206I. | TPS2206I. TI SSOP | TPS2206I..pdf | |
![]() | KSP2222BU | KSP2222BU FSC TO-92 | KSP2222BU.pdf | |
![]() | 2543J/883B | 2543J/883B SG/UC CDIP | 2543J/883B.pdf |