창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121CI2-060.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 60MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121CI2-060.0000T | |
관련 링크 | DSC1121CI2-0, DSC1121CI2-060.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CM309E18432000BHKT | 18.432MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E18432000BHKT.pdf | |
![]() | RC1608F134CS | RES SMD 130K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F134CS.pdf | |
![]() | Y16255K00000T9W | RES SMD 5K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16255K00000T9W.pdf | |
![]() | CMF5588K700FHEK | RES 88.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5588K700FHEK.pdf | |
![]() | FR2 | FR2 FAIRCHIL QFN-36 | FR2.pdf | |
![]() | SMBD914 Q68000-A625 | SMBD914 Q68000-A625 INF SMD or Through Hole | SMBD914 Q68000-A625.pdf | |
![]() | OP-001A | OP-001A KSE ZIP14 | OP-001A.pdf | |
![]() | CM5178 | CM5178 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM5178.pdf | |
![]() | MMBT1815-GR-AE3-R | MMBT1815-GR-AE3-R UTC SOT-23 | MMBT1815-GR-AE3-R.pdf | |
![]() | AD5060YRJZ | AD5060YRJZ AD SMD or Through Hole | AD5060YRJZ.pdf | |
![]() | FS8160 | FS8160 HIMARK SSOP-16 | FS8160.pdf | |
![]() | PIB0001005BP1 | PIB0001005BP1 PROGATE QFP | PIB0001005BP1.pdf |