창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121CI2-040.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 40MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121CI2-040.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1121CI2-, DSC1121CI2-040.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | KZE6.3VB561M8X11LL | 560µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | KZE6.3VB561M8X11LL.pdf | |
![]() | DSC-PROG-8123-2520 | KIT 4POS 2.5X2.0 SOCKET DSC8123 | DSC-PROG-8123-2520.pdf | |
![]() | CRS09(TE85L,Q,M) | DIODE SCHOTTKY 30V 1.5A SFLAT | CRS09(TE85L,Q,M).pdf | |
![]() | GT5-1PP-HU(70) | GT5-1PP-HU(70) HRS SMD or Through Hole | GT5-1PP-HU(70).pdf | |
![]() | TC55RP3402EMB713 | TC55RP3402EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP3402EMB713.pdf | |
![]() | BA003T | BA003T ORIGINAL DIPSMD | BA003T.pdf | |
![]() | SPD94 | SPD94 SAMSUNG BGA | SPD94.pdf | |
![]() | RS3-0509D/H2 | RS3-0509D/H2 RECOM SIP-8 | RS3-0509D/H2.pdf | |
![]() | 08-0257-02 F711024AGGP | 08-0257-02 F711024AGGP CISCO BGA | 08-0257-02 F711024AGGP.pdf | |
![]() | EQW030A0F41Z | EQW030A0F41Z LineagePower SMD or Through Hole | EQW030A0F41Z.pdf | |
![]() | CS3222271 | CS3222271 MSCFERTIG SMD or Through Hole | CS3222271.pdf | |
![]() | PUMX11E | PUMX11E NXP SOT363 | PUMX11E.pdf |