창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121CI2-040.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 40MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 110 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121CI2-040.0000 | |
관련 링크 | DSC1121CI2-, DSC1121CI2-040.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | MAL203038338E3 | 3.3µF 63V Aluminum Capacitors Axial, Can 46.5 Ohm @ 100Hz 3000 Hrs @ 85°C | MAL203038338E3.pdf | |
![]() | B25856K2504K3 | 0.5µF Film Capacitor 3400V (3.4kV) 4000V (4kV) Axial 3.268" Dia (83.00mm) | B25856K2504K3.pdf | |
![]() | ADUM6401CRIZ-RL | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM6401CRIZ-RL.pdf | |
![]() | PPT0500GFX2VB | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Vented Gauge Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Filter 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0500GFX2VB.pdf | |
![]() | 18732C200 | 18732C200 ORIGINAL NEW | 18732C200.pdf | |
![]() | 71M6531D-IM | 71M6531D-IM TERIDIAN QFN-68 | 71M6531D-IM.pdf | |
![]() | K4X1G163PE-FGC6000 | K4X1G163PE-FGC6000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4X1G163PE-FGC6000.pdf | |
![]() | 1210 5% 0.1R | 1210 5% 0.1R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 0.1R.pdf | |
![]() | ECEA0JKS220 | ECEA0JKS220 PANASONIC DIP | ECEA0JKS220.pdf | |
![]() | SC16C2552CIA | SC16C2552CIA PHILIPS PLCC44 | SC16C2552CIA.pdf | |
![]() | LLQ2012-E10N | LLQ2012-E10N TOKL SMD or Through Hole | LLQ2012-E10N.pdf |