창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121CI2-025.0012T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 25.0012MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121CI2-025.0012T | |
관련 링크 | DSC1121CI2-0, DSC1121CI2-025.0012T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
293D105X0010A2TE3 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 9.6 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D105X0010A2TE3.pdf | ||
![]() | MLEAWT-A1-0000-0003F5 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Neutral 4250K (4000K ~ 4500K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-A1-0000-0003F5.pdf | |
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HS200 2R2 F | RES CHAS MNT 2.2 OHM 1% 200W | HS200 2R2 F.pdf | ||
![]() | RCP0505B20R0GS2 | RES SMD 20 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B20R0GS2.pdf | |
![]() | CMF5578K700DHRE | RES 78.7K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5578K700DHRE.pdf | |
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![]() | 78M03G | 78M03G ON TO252 | 78M03G.pdf | |
![]() | SF10B12 | SF10B12 TOSHIBA SMD or Through Hole | SF10B12.pdf | |
![]() | CMX929BD5 | CMX929BD5 CML SSOP-24 | CMX929BD5.pdf | |
![]() | T496D106K025ASE1K2 | T496D106K025ASE1K2 KEMET SMD or Through Hole | T496D106K025ASE1K2.pdf | |
![]() | IXGA7N60 | IXGA7N60 ORIGINAL SMD or Through Hole | IXGA7N60.pdf |