창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121CI2-025.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 25MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 다른 이름 | 576-5016-5 DSC1121CI2-025.0000-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121CI2-025.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1121CI2-, DSC1121CI2-025.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886P1H1R4CZ01D | 1.4pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H1R4CZ01D.pdf | |
![]() | CDV30FK182GO3 | MICA | CDV30FK182GO3.pdf | |
![]() | UPA2690T1R-E2-AX | MOSFET N/P-CH 20V 4A/3A 6SON | UPA2690T1R-E2-AX.pdf | |
![]() | RCP1206W750RJTP | RES SMD 750 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W750RJTP.pdf | |
![]() | Y079392R1600T9L | RES 92.16 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y079392R1600T9L.pdf | |
![]() | 74ALVCR162601TX | 74ALVCR162601TX FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74ALVCR162601TX.pdf | |
![]() | CBB 400V 5600P | CBB 400V 5600P PHI DIP2 | CBB 400V 5600P.pdf | |
![]() | CY3654-P02 | CY3654-P02 Cypress qfp | CY3654-P02.pdf | |
![]() | SSC8030GS1 | SSC8030GS1 SSC SOP-8 | SSC8030GS1.pdf | |
![]() | 0805E104Z250NT | 0805E104Z250NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805E104Z250NT.pdf | |
![]() | TI380C16PQL | TI380C16PQL TI QFP | TI380C16PQL.pdf | |
![]() | RKBPC1004 | RKBPC1004 WTE/ SMD or Through Hole | RKBPC1004.pdf |