창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121CI2-024.5760T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 24.576MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121CI2-024.5760T | |
관련 링크 | DSC1121CI2-0, DSC1121CI2-024.5760T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | DSC1102DI1-050.0000T | 50MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Standby (Power Down) | DSC1102DI1-050.0000T.pdf | |
![]() | BZX55B39-TAP | DIODE ZENER 39V 500MW DO35 | BZX55B39-TAP.pdf | |
![]() | QMV82A01 | QMV82A01 ORIGINAL DIP | QMV82A01.pdf | |
![]() | C5586 | C5586 SK TO3PF | C5586.pdf | |
![]() | 5788816-1 | 5788816-1 TYCO SMD or Through Hole | 5788816-1.pdf | |
![]() | TA764 | TA764 TOSHIBA DIP | TA764.pdf | |
![]() | LRB521S-30T1G//RB5 | LRB521S-30T1G//RB5 NXP SOD-523 | LRB521S-30T1G//RB5.pdf | |
![]() | 967016-2 | 967016-2 AMP SMD or Through Hole | 967016-2.pdf | |
![]() | TPL0102-100RUCR | TPL0102-100RUCR ORIGINAL SMD or Through Hole | TPL0102-100RUCR.pdf | |
![]() | ICS420088(425KL) | ICS420088(425KL) ICS QFN20 | ICS420088(425KL).pdf | |
![]() | TL2 | TL2 NSC MSSOP-8 | TL2.pdf | |
![]() | SN74GTL16612DL | SN74GTL16612DL TI SMD or Through Hole | SN74GTL16612DL.pdf |