창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121CE1-133.3333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 133.3333MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121CE1-133.3333 | |
| 관련 링크 | DSC1121CE1-, DSC1121CE1-133.3333 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C1R5CA3GNNC | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C1R5CA3GNNC.pdf | |
![]() | VJ0603D111KXXAR | 110pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D111KXXAR.pdf | |
![]() | CRCW1210154RFKEA | RES SMD 154 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210154RFKEA.pdf | |
![]() | ERJ-12SF11R5U | RES SMD 11.5 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF11R5U.pdf | |
![]() | HT7144A-1-TO92 | HT7144A-1-TO92 HOLTEK TO92 | HT7144A-1-TO92.pdf | |
![]() | IS64C6416-20TA3 | IS64C6416-20TA3 ISSI TSOP-44 | IS64C6416-20TA3.pdf | |
![]() | MCM6226BJ15 | MCM6226BJ15 MOT SOJ32 | MCM6226BJ15.pdf | |
![]() | N105RH10 | N105RH10 WES SMD or Through Hole | N105RH10.pdf | |
![]() | WB6013 | WB6013 ORIGINAL SMD or Through Hole | WB6013.pdf | |
![]() | M36WR464DT70ZA6T | M36WR464DT70ZA6T ST BGA | M36WR464DT70ZA6T.pdf | |
![]() | DO469S | DO469S TK SOP16 | DO469S.pdf | |
![]() | MN73200SGQ | MN73200SGQ N/A SOP-20 | MN73200SGQ.pdf |