창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121BM2-100.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 100MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121BM2-100.0000 | |
관련 링크 | DSC1121BM2-, DSC1121BM2-100.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D391KXBAT | 390pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D391KXBAT.pdf | |
![]() | P8051AH/1396 | P8051AH/1396 INTEL SMD or Through Hole | P8051AH/1396.pdf | |
![]() | S18CG8A0 | S18CG8A0 IR SMD or Through Hole | S18CG8A0.pdf | |
![]() | BTT-M3S-OO-TB | BTT-M3S-OO-TB JST SMD or Through Hole | BTT-M3S-OO-TB.pdf | |
![]() | UMD3 NFS TR | UMD3 NFS TR ROHM SOT363 | UMD3 NFS TR.pdf | |
![]() | PEB22320N V2.1 | PEB22320N V2.1 SIEMENS PLCC | PEB22320N V2.1.pdf | |
![]() | 65044-903 | 65044-903 ORIGINAL QFP44 | 65044-903.pdf | |
![]() | UMS-200-R16 | UMS-200-R16 UMC SMD or Through Hole | UMS-200-R16.pdf | |
![]() | SY2233(T) | SY2233(T) AUK REEL | SY2233(T).pdf | |
![]() | PMBTA14 TEL:82766440 | PMBTA14 TEL:82766440 NXP SOT23 | PMBTA14 TEL:82766440.pdf | |
![]() | OSP12R04 | OSP12R04 SP DIP-28 | OSP12R04.pdf | |
![]() | HZ1608K102TF/0603-1000R | HZ1608K102TF/0603-1000R ORIGINAL SMD or Through Hole | HZ1608K102TF/0603-1000R.pdf |