창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121BM2-010.7000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 10.7MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121BM2-010.7000T | |
관련 링크 | DSC1121BM2-0, DSC1121BM2-010.7000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | SR211A100JAR | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A100JAR.pdf | |
FA11X7R2A225KRU06 | 2.2µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FA11X7R2A225KRU06.pdf | ||
![]() | FXO-HC736R-29.971 | 29.971MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC736R-29.971.pdf | |
![]() | 0603R-68NG | 68nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 340 mOhm Max 2-SMD | 0603R-68NG.pdf | |
![]() | CRCW201019K6FKTF | RES SMD 19.6K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201019K6FKTF.pdf | |
![]() | CRCW080537K4FKEB | RES SMD 37.4K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080537K4FKEB.pdf | |
![]() | H8392KBZA | RES 392K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8392KBZA.pdf | |
![]() | CMF5523K700BHBF | RES 23.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5523K700BHBF.pdf | |
![]() | PAM2301ADJ | PAM2301ADJ PAM SOT23-5 | PAM2301ADJ.pdf | |
![]() | 3072ECN | 3072ECN ORIGINAL SOP-8 | 3072ECN.pdf | |
![]() | ROS-1600W+ | ROS-1600W+ MINI SMD or Through Hole | ROS-1600W+.pdf | |
![]() | TDA 5100 B2 | TDA 5100 B2 INFINEON TSSOP-16 | TDA 5100 B2.pdf |