창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121BM1-013.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 13MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 72 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121BM1-013.0000 | |
관련 링크 | DSC1121BM1-, DSC1121BM1-013.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | SG-636PCE 26.6600MC3: ROHS | 26.66MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 9mA Enable/Disable | SG-636PCE 26.6600MC3: ROHS.pdf | |
![]() | 424P17 | 424P17 FANUC SIP-20P | 424P17.pdf | |
![]() | LT1826-2037 | LT1826-2037 LT SMD or Through Hole | LT1826-2037.pdf | |
![]() | S446PN | S446PN SAMSUNG QFN | S446PN.pdf | |
![]() | G96-610-C1 | G96-610-C1 nVIDIA BGA | G96-610-C1.pdf | |
![]() | ECJ2TG1H560J | ECJ2TG1H560J PANASONIC SMD | ECJ2TG1H560J.pdf | |
![]() | MB653828U | MB653828U FUJITSU QFP | MB653828U.pdf | |
![]() | BC239BRLI | BC239BRLI MOT SMD or Through Hole | BC239BRLI.pdf | |
![]() | CC0603JRX7R9BB104(C0603-104J/50V) | CC0603JRX7R9BB104(C0603-104J/50V) YAGEO SMD or Through Hole | CC0603JRX7R9BB104(C0603-104J/50V).pdf | |
![]() | AQY614SX | AQY614SX Panasonic SOP4 | AQY614SX.pdf | |
![]() | CSA309 14.31818MABJB | CSA309 14.31818MABJB GCELECTRONICS SMD or Through Hole | CSA309 14.31818MABJB.pdf |