창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121BL2-027.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 27MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121BL2-027.0000T | |
관련 링크 | DSC1121BL2-0, DSC1121BL2-027.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | UFG1HR47MDM | 0.47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UFG1HR47MDM.pdf | |
![]() | B41043A6106M | 10µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | B41043A6106M.pdf | |
![]() | 416F25035ITR | 25MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035ITR.pdf | |
![]() | ERN55EB1001 | ERN55EB1001 PANASONIC SMD or Through Hole | ERN55EB1001.pdf | |
![]() | RNC20T92K0.1%R | RNC20T92K0.1%R SEI 5k reel | RNC20T92K0.1%R.pdf | |
![]() | D655-E | D655-E ORIGINAL TO-92 | D655-E.pdf | |
![]() | C1608C0G1H152JT009N | C1608C0G1H152JT009N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H152JT009N.pdf | |
![]() | SF1258150ML | SF1258150ML ABC SMD or Through Hole | SF1258150ML.pdf | |
![]() | MAX1589EZT180 | MAX1589EZT180 MAXIM SOT23-5 | MAX1589EZT180.pdf | |
![]() | LP5900XR-2.8/NOPB | LP5900XR-2.8/NOPB NSC 4-ETuSMD | LP5900XR-2.8/NOPB.pdf | |
![]() | 160XO-C1 | 160XO-C1 TI QFP | 160XO-C1.pdf | |
![]() | KD90F | KD90F ORIGINAL SMD or Through Hole | KD90F.pdf |