창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121BI2-010.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 10MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121BI2-010.0000T | |
관련 링크 | DSC1121BI2-0, DSC1121BI2-010.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FJ471FO3F | MICA | CDV30FJ471FO3F.pdf | |
![]() | 2SA1530A-T12-1S | 2SA1530A-T12-1S MITSUMI SOT23 | 2SA1530A-T12-1S.pdf | |
![]() | SST39VF080Q-90-4C-EI | SST39VF080Q-90-4C-EI SST TSSOP | SST39VF080Q-90-4C-EI.pdf | |
![]() | CD74HC4094PWT | CD74HC4094PWT TI SMD or Through Hole | CD74HC4094PWT.pdf | |
![]() | ADP300 | ADP300 AD SG8 | ADP300.pdf | |
![]() | ADM4210-1AUJZ-REEL7 | ADM4210-1AUJZ-REEL7 AD SOT163 | ADM4210-1AUJZ-REEL7.pdf | |
![]() | FMMT4401 | FMMT4401 PAN SMD or Through Hole | FMMT4401.pdf | |
![]() | 63ZLH1200M16X31.5 | 63ZLH1200M16X31.5 RUBYCON DIP | 63ZLH1200M16X31.5.pdf | |
![]() | LT1802IS#TRPBF | LT1802IS#TRPBF LT SOP14 | LT1802IS#TRPBF.pdf | |
![]() | 0016J82300000400 | 0016J82300000400 NISSEI SMD | 0016J82300000400.pdf | |
![]() | UDZS TE-175.1B | UDZS TE-175.1B ROHM SOD323 | UDZS TE-175.1B.pdf | |
![]() | PT6703C | PT6703C TI SMD or Through Hole | PT6703C.pdf |