창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AM2-040.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 40MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121AM2-040.0000 | |
관련 링크 | DSC1121AM2-, DSC1121AM2-040.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 402F25033CDT | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25033CDT.pdf | |
![]() | MX6AWT-A1-0000-0008A7 | LED Lighting XLamp® MX-6 White, Warm 3250K 3.3V 300mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX6AWT-A1-0000-0008A7.pdf | |
![]() | FA-365-29.498928MHZBC0 | FA-365-29.498928MHZBC0 EPSON SMD or Through Hole | FA-365-29.498928MHZBC0.pdf | |
![]() | MB87F2242PFV-G-BND | MB87F2242PFV-G-BND FUJITSU PQFP | MB87F2242PFV-G-BND.pdf | |
![]() | MT55PE | MT55PE ORIGINAL SMD or Through Hole | MT55PE.pdf | |
![]() | GD74LS07 | GD74LS07 LGS DIP14 | GD74LS07 .pdf | |
![]() | D-B240A-13-F | D-B240A-13-F DIODES SMD or Through Hole | D-B240A-13-F.pdf | |
![]() | RM73H1JTTD225J | RM73H1JTTD225J KOA SMD or Through Hole | RM73H1JTTD225J.pdf | |
![]() | FFC | FFC ORIGINAL 5+ | FFC.pdf | |
![]() | 2SJ549(L | 2SJ549(L HIT TO-262263 | 2SJ549(L.pdf | |
![]() | NP1J335M05011 | NP1J335M05011 SAMWH DIP | NP1J335M05011.pdf |