창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AM2-024.5760T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 24.576MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121AM2-024.5760T | |
관련 링크 | DSC1121AM2-0, DSC1121AM2-024.5760T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | T520V107M010ASE045 | 100µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 45 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520V107M010ASE045.pdf | |
![]() | SIT5000AI-3E-33N0-40.0000T | OSC XO 3.3V 40MHZ NC | SIT5000AI-3E-33N0-40.0000T.pdf | |
![]() | ERA-2AEB302X | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB302X.pdf | |
![]() | MMF25SBRD1K8 | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 1/4W MELF | MMF25SBRD1K8.pdf | |
![]() | RBV8A | RBV8A EIC SMD or Through Hole | RBV8A.pdf | |
![]() | SDCL1005C47NJT | SDCL1005C47NJT SUNLORD SMD or Through Hole | SDCL1005C47NJT.pdf | |
![]() | 2SK205+5 | 2SK205+5 NEC TO | 2SK205+5.pdf | |
![]() | BB181 /N | BB181 /N NXP SMD or Through Hole | BB181 /N.pdf | |
![]() | CDMA450 Module | CDMA450 Module ZTE SMD or Through Hole | CDMA450 Module.pdf | |
![]() | B63P | B63P ORIGINAL SOT-23 | B63P.pdf | |
![]() | 30KP6.5A | 30KP6.5A EIC D6 | 30KP6.5A.pdf | |
![]() | DE37-401W-E04F | DE37-401W-E04F MITSUBISH DIP | DE37-401W-E04F.pdf |