창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AM1-030.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 30MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121AM1-030.0000T | |
관련 링크 | DSC1121AM1-0, DSC1121AM1-030.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | CGA9M1X7T2J334K200KC | 0.33µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9M1X7T2J334K200KC.pdf | |
![]() | VJ0402D560KXAAP | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D560KXAAP.pdf | |
![]() | MSC403023357 | MSC403023357 MSC DO-7 | MSC403023357.pdf | |
![]() | LMX2332TMX | LMX2332TMX NS SSOP | LMX2332TMX.pdf | |
![]() | D2114/B | D2114/B INTEL CDIP18 | D2114/B.pdf | |
![]() | TMS3450BNL | TMS3450BNL TOSHIBA DIP | TMS3450BNL.pdf | |
![]() | LTC491CS8-T | LTC491CS8-T LT SMD | LTC491CS8-T.pdf | |
![]() | MA3J142D/MO | MA3J142D/MO NULL NULL | MA3J142D/MO.pdf | |
![]() | CLA450VB22RM16X20LL | CLA450VB22RM16X20LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | CLA450VB22RM16X20LL.pdf | |
![]() | MAX6386XS26D7 | MAX6386XS26D7 MAX SC70-4 | MAX6386XS26D7.pdf |