창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AI2-165.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 165MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121AI2-165.0000T | |
관련 링크 | DSC1121AI2-1, DSC1121AI2-165.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
170M4824 | FUSE 32A 1000V 00TN/80 AR | 170M4824.pdf | ||
3ABP 10-R | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 3AB 3AG | 3ABP 10-R.pdf | ||
BZT03C15-TR | TVS DIODE 12VWM 20.9VC SOD57 | BZT03C15-TR.pdf | ||
416F5201XATR | 52MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5201XATR.pdf | ||
MRS25000C5100FCT00 | RES 510 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C5100FCT00.pdf | ||
RDX100N45 | RDX100N45 ROHM TO220 | RDX100N45.pdf | ||
XC5VFX100T-1FF1738I | XC5VFX100T-1FF1738I XILINX BGA | XC5VFX100T-1FF1738I.pdf | ||
BQ24032DRCR | BQ24032DRCR TI QFN | BQ24032DRCR.pdf | ||
M11L416256SA-35J. | M11L416256SA-35J. ELITEMT SOJ | M11L416256SA-35J..pdf | ||
AZ1084S2-5.0E1 | AZ1084S2-5.0E1 BCD TO-263-2 | AZ1084S2-5.0E1.pdf | ||
NCV2576D2T-12G | NCV2576D2T-12G ON TO-263 | NCV2576D2T-12G.pdf | ||
N1132NC320 | N1132NC320 WESTCODE SMD or Through Hole | N1132NC320.pdf |