창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AI2-163.8400T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 163.84MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121AI2-163.8400T | |
관련 링크 | DSC1121AI2-1, DSC1121AI2-163.8400T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | Y160876R9231Q0L | RES 76.9231 OHM 2W .02% RADIAL | Y160876R9231Q0L.pdf | |
![]() | 0402 1N8 | 0402 1N8 EW SMD0402 | 0402 1N8.pdf | |
![]() | F54F32J | F54F32J FSC CDIP | F54F32J.pdf | |
![]() | 0CTIAIW | 0CTIAIW NO SMD | 0CTIAIW.pdf | |
![]() | XRT83VSH38IB | XRT83VSH38IB XR BGA-225P | XRT83VSH38IB.pdf | |
![]() | RM10FTN10R0 | RM10FTN10R0 TA-I SMD | RM10FTN10R0.pdf | |
![]() | LVCR16245A | LVCR16245A TI TSSOP48 | LVCR16245A.pdf | |
![]() | A71H12X | A71H12X EPCOS SMD or Through Hole | A71H12X.pdf | |
![]() | 103802-HMC308 | 103802-HMC308 HITTITE SMD or Through Hole | 103802-HMC308.pdf | |
![]() | PK20X128VLQ100 | PK20X128VLQ100 Freescale 144-LQFP | PK20X128VLQ100.pdf | |
![]() | DG200AAB | DG200AAB INTEL CAN | DG200AAB.pdf | |
![]() | BX858B | BX858B ON SOT-23 | BX858B.pdf |