창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AI2-135.1680 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 131.168MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121AI2-135.1680 | |
관련 링크 | DSC1121AI2-, DSC1121AI2-135.1680 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
MAMK2520H1R0M | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 3.1A 45 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | MAMK2520H1R0M.pdf | ||
8-1393818-1 | RELAY GEN PURP | 8-1393818-1.pdf | ||
3D7408s-2.5 | 3D7408s-2.5 DDD SOP16 | 3D7408s-2.5.pdf | ||
XG8B-1431 | XG8B-1431 OMRON SMD or Through Hole | XG8B-1431.pdf | ||
TMP87C809N-1J45(41 | TMP87C809N-1J45(41 TOS TMP87C809N-1J45(41 | TMP87C809N-1J45(41.pdf | ||
TT75N400KOC | TT75N400KOC AEG MODULE | TT75N400KOC.pdf | ||
2SC2982-C / SC | 2SC2982-C / SC TOSHIBA SOT-89 | 2SC2982-C / SC.pdf | ||
BAT-3R12/C | BAT-3R12/C CAMELION SMD or Through Hole | BAT-3R12/C.pdf | ||
SS5P5-M3 | SS5P5-M3 VISHAY TO277A | SS5P5-M3.pdf | ||
UPD75518GF-387-3B9 | UPD75518GF-387-3B9 NEC QFP80 | UPD75518GF-387-3B9.pdf | ||
8650805 | 8650805 MOLEX Original Package | 8650805.pdf |