창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AI2-135.1680 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 131.168MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121AI2-135.1680 | |
관련 링크 | DSC1121AI2-, DSC1121AI2-135.1680 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 416F24013ATT | 24MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013ATT.pdf | |
![]() | HMC1021D | HMC1021D Honeywell DIP-8 | HMC1021D.pdf | |
![]() | 2SC3311A | 2SC3311A PANASONIC SMD | 2SC3311A.pdf | |
![]() | S-8353H50MC-IXJ-T2 | S-8353H50MC-IXJ-T2 SEIK SOT153 | S-8353H50MC-IXJ-T2.pdf | |
![]() | AX6630A-300EA | AX6630A-300EA AXELITE SOT223 | AX6630A-300EA.pdf | |
![]() | INA115 | INA115 BB SOP-16 | INA115.pdf | |
![]() | MC802P | MC802P MOT DIP | MC802P.pdf | |
![]() | 2SEPC1000MX+C7 | 2SEPC1000MX+C7 SANYO DIP | 2SEPC1000MX+C7.pdf | |
![]() | SN74hct374dble | SN74hct374dble TI SMD or Through Hole | SN74hct374dble.pdf | |
![]() | WR04X223JTL | WR04X223JTL WALSIN SMD or Through Hole | WR04X223JTL.pdf | |
![]() | MF-VS175NL | MF-VS175NL BOURNS SMD or Through Hole | MF-VS175NL.pdf | |
![]() | P80C31SBBB57 | P80C31SBBB57 NXP SMD or Through Hole | P80C31SBBB57.pdf |