창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AI2-120.0000T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1121 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 120MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1121AI2-120.0000T | |
| 관련 링크 | DSC1121AI2-1, DSC1121AI2-120.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23K24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23K24M57600.pdf | |
![]() | SIT9002AC-28N25EX | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 77mA Enable/Disable | SIT9002AC-28N25EX.pdf | |
![]() | XO75-40M000-B100A3 | XO75-40M000-B100A3 ORIGINAL SMD or Through Hole | XO75-40M000-B100A3.pdf | |
![]() | BR25L040FWE2 | BR25L040FWE2 ROHM sop | BR25L040FWE2.pdf | |
![]() | STK60358 | STK60358 SYNTEK QFP | STK60358.pdf | |
![]() | 19099-0010 | 19099-0010 MOLEX SMD or Through Hole | 19099-0010.pdf | |
![]() | MF2012-1N5S-LF | MF2012-1N5S-LF coilmaster NA | MF2012-1N5S-LF.pdf | |
![]() | EDJ1104BDSE-GL-F | EDJ1104BDSE-GL-F ELPIDA FBGA | EDJ1104BDSE-GL-F.pdf | |
![]() | MAX1601EAJ | MAX1601EAJ MAX SOP | MAX1601EAJ.pdf | |
![]() | CY5998 | CY5998 PHI DIP-32 | CY5998.pdf | |
![]() | S29GL01GP13FFIV20 | S29GL01GP13FFIV20 Spansion SMD or Through Hole | S29GL01GP13FFIV20.pdf |