창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AI2-120.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 120MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121AI2-120.0000 | |
관련 링크 | DSC1121AI2-, DSC1121AI2-120.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
CEU4J2X7R2A222M125AE | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CEU4J2X7R2A222M125AE.pdf | ||
R73RI1330SE00J | 3300pF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | R73RI1330SE00J.pdf | ||
PHP00603E1490BST1 | RES SMD 149 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1490BST1.pdf | ||
ET2732Q | ET2732Q ERT SMD or Through Hole | ET2732Q.pdf | ||
LRF2010-01-R010-F | LRF2010-01-R010-F IRC SMD | LRF2010-01-R010-F.pdf | ||
TDA8045H/C2 | TDA8045H/C2 PHI QFP | TDA8045H/C2.pdf | ||
CC-50-100-160-ME | CC-50-100-160-ME FISCHERELEKTRONIK SMD or Through Hole | CC-50-100-160-ME.pdf | ||
19127-0007 | 19127-0007 MOLEXINC MOL | 19127-0007.pdf | ||
54LS174J883B | 54LS174J883B ORIGINAL CDIP16 | 54LS174J883B.pdf | ||
PAL22V10-15-PC | PAL22V10-15-PC ORIGINAL DIP | PAL22V10-15-PC.pdf | ||
NAWE470M50V8X10.5LBF | NAWE470M50V8X10.5LBF NIC SMD or Through Hole | NAWE470M50V8X10.5LBF.pdf |