창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AI2-062.5000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 62.5MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121AI2-062.5000T | |
관련 링크 | DSC1121AI2-0, DSC1121AI2-062.5000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | PA45-1621-1575SA | 1.6GHz Ceramic Patch RF Antenna 4dBi Solder Surface Mount | PA45-1621-1575SA.pdf | |
![]() | ZRL-400+ | ZRL-400+ MINI SMD or Through Hole | ZRL-400+.pdf | |
![]() | R60MF2390(AA30)J | R60MF2390(AA30)J ORIGINAL ORIGINAL | R60MF2390(AA30)J.pdf | |
![]() | TSM1051CLTSYBE | TSM1051CLTSYBE STM SOT163 | TSM1051CLTSYBE.pdf | |
![]() | B43AL | B43AL ORIGINAL DIP | B43AL.pdf | |
![]() | 7-1447197-2 | 7-1447197-2 AMP SMD or Through Hole | 7-1447197-2.pdf | |
![]() | HYS72V32301GR7.5C2/HYB39S128 | HYS72V32301GR7.5C2/HYB39S128 INF DIMM | HYS72V32301GR7.5C2/HYB39S128.pdf | |
![]() | GRM1882C1H391JA01D | GRM1882C1H391JA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1882C1H391JA01D.pdf | |
![]() | RL-4002 | RL-4002 ORIGINAL SMD or Through Hole | RL-4002.pdf | |
![]() | F881AP562M300C | F881AP562M300C KEMET SMD or Through Hole | F881AP562M300C.pdf |