창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AE2-050.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 50MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121AE2-050.0000 | |
관련 링크 | DSC1121AE2-, DSC1121AE2-050.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | 1812AC222MAT9A | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC222MAT9A.pdf | |
![]() | T7525EL | T7525EL LUCENT SMD or Through Hole | T7525EL.pdf | |
![]() | EMD35 /D35 | EMD35 /D35 ROHM SOD-6 | EMD35 /D35.pdf | |
![]() | 330A505 | 330A505 ORIGINAL NEW | 330A505.pdf | |
![]() | HMBZ5233B/6V | HMBZ5233B/6V ORIGINAL SMD or Through Hole | HMBZ5233B/6V.pdf | |
![]() | DAC03CDX | DAC03CDX AD DIP | DAC03CDX.pdf | |
![]() | IRF6714MTR1PBF | IRF6714MTR1PBF IR DIRECT | IRF6714MTR1PBF.pdf | |
![]() | OB3396AP | OB3396AP On-Bright DIP-8 | OB3396AP.pdf | |
![]() | k3n6c107ke-yc12t00 | k3n6c107ke-yc12t00 SAM tsop | k3n6c107ke-yc12t00.pdf | |
![]() | 1SV215/ | 1SV215/ TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV215/.pdf | |
![]() | EPCOS7703 | EPCOS7703 ORIGINAL BGA | EPCOS7703.pdf | |
![]() | NTF3055 | NTF3055 ON SOT-252 | NTF3055.pdf |