창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AE2-025.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 25MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121AE2-025.0000T | |
관련 링크 | DSC1121AE2-0, DSC1121AE2-025.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
T86E686M020EBAL | 68µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E686M020EBAL.pdf | ||
XZMDK54W-1 | Red 630nm LED Indication - Discrete 1.95V 0805 (2012 Metric) | XZMDK54W-1.pdf | ||
SI4410DY-TI-REVA | SI4410DY-TI-REVA SILCONIX SOP8 | SI4410DY-TI-REVA.pdf | ||
FEM85NP-1F | FEM85NP-1F SUM SMD or Through Hole | FEM85NP-1F.pdf | ||
XC18V01VQ44BRT | XC18V01VQ44BRT XILINX QFP | XC18V01VQ44BRT.pdf | ||
L78L05CV/5V | L78L05CV/5V ST TO-92 | L78L05CV/5V.pdf | ||
SRA-173H-6 | SRA-173H-6 MCL SMD or Through Hole | SRA-173H-6.pdf | ||
80203-516/516A | 80203-516/516A PHILIPS PLCC-44 | 80203-516/516A.pdf | ||
SAF80C537 | SAF80C537 SIEMENS PLCC | SAF80C537.pdf | ||
MOR2W75-FTB | MOR2W75-FTB ORIGINAL SMD or Through Hole | MOR2W75-FTB.pdf | ||
HMS81C1716B-HN074 | HMS81C1716B-HN074 MAGNACHIP DIP-42 | HMS81C1716B-HN074.pdf | ||
NTR1P02PT1G | NTR1P02PT1G ON SOT-23-3 | NTR1P02PT1G.pdf |