창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1121AE1-125.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1101,1121 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
PCN 부품 번호 | Micrel to Microchip PN Changes 7/Oct/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1121 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 125MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 리드 없음, 노출형 패드 | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | DSC1121AE1-125.0000TMCR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1121AE1-125.0000T | |
관련 링크 | DSC1121AE1-1, DSC1121AE1-125.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
600S240FT250XT | 24pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S240FT250XT.pdf | ||
7B25070003 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B25070003.pdf | ||
RG2012P-1372-W-T5 | RES SMD 13.7KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-1372-W-T5.pdf | ||
ECS18131 | ECS18131 ECS SMD or Through Hole | ECS18131.pdf | ||
P12DT39B | P12DT39B KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P12DT39B.pdf | ||
HN4274VG | HN4274VG N/A DIP40 | HN4274VG.pdf | ||
SC902-2 /LA | SC902-2 /LA FUJI SMD or Through Hole | SC902-2 /LA.pdf | ||
HD62114A02TF | HD62114A02TF HD TQFP | HD62114A02TF.pdf | ||
HT93LC56N | HT93LC56N HOLTEK DIP-8 | HT93LC56N.pdf | ||
TT9409 | TT9409 ORIGINAL DIP14 | TT9409.pdf | ||
EDS5108ABTA-75-B | EDS5108ABTA-75-B ELPIDA TSOP54 | EDS5108ABTA-75-B.pdf | ||
515.055.009.006.000 | 515.055.009.006.000 ODU-USA SMD or Through Hole | 515.055.009.006.000.pdf |