창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1104DI1-100.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1104,24 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1104 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 100MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | HCSL | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 42mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1104DI1-100.0000T | |
관련 링크 | DSC1104DI1-1, DSC1104DI1-100.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
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![]() | 416F3701XCKT | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XCKT.pdf | |
![]() | BCM847BV,115 | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT666 | BCM847BV,115.pdf | |
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![]() | PHP00805E3611BBT1 | RES SMD 3.61K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3611BBT1.pdf | |
![]() | ETHERNET10/100 | ETHERNET10/100 BUS CARD | ETHERNET10/100.pdf | |
![]() | TC7SH00F(TE85L | TC7SH00F(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SH00F(TE85L.pdf | |
![]() | 28F128J3075 | 28F128J3075 ATI BGA | 28F128J3075.pdf | |
![]() | D2323 | D2323 CHMC DIP28 SOP28 | D2323.pdf | |
![]() | CD74FCT373E | CD74FCT373E HAR DIP20 | CD74FCT373E.pdf | |
![]() | GRM216R11H223KA01J 0805-223J | GRM216R11H223KA01J 0805-223J MURATA SMD or Through Hole | GRM216R11H223KA01J 0805-223J.pdf |