창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1104DI1-100.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1104,24 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1104 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | HCSL | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 42mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1104DI1-100.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1104DI1-, DSC1104DI1-100.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D100FLAAP | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100FLAAP.pdf | |
![]() | BK1/A304-500MA | FUSE CERAMIC 500MA 250VAC/VDC | BK1/A304-500MA.pdf | |
![]() | 5100(B2) | 5100(B2) infineon SSOP16 | 5100(B2).pdf | |
![]() | 7005S35PF | 7005S35PF ORIGINAL QFP64 | 7005S35PF.pdf | |
![]() | CN210-166BG27-G | CN210-166BG27-G ORIGINAL BGA | CN210-166BG27-G.pdf | |
![]() | 875FU-472M | 875FU-472M TOKO D52FU | 875FU-472M.pdf | |
![]() | 4316/BEBJC | 4316/BEBJC MOT DIP | 4316/BEBJC.pdf | |
![]() | C1000H-TER01 | C1000H-TER01 OMRON SMD or Through Hole | C1000H-TER01.pdf | |
![]() | GP30J-5004E3/4 | GP30J-5004E3/4 GENERAL DO-201AD | GP30J-5004E3/4.pdf | |
![]() | SN74ACT3631-15PCB | SN74ACT3631-15PCB TI SMD or Through Hole | SN74ACT3631-15PCB.pdf | |
![]() | MCRW1A | MCRW1A COOPER/BUSSMANN SMD or Through Hole | MCRW1A.pdf | |
![]() | LR1118L-3.3V-A SOT-89 T/R | LR1118L-3.3V-A SOT-89 T/R UTC SOT89 | LR1118L-3.3V-A SOT-89 T/R.pdf |