창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1103DI5-125.0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1103 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 125MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±10ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 140 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1103DI5-125.0000 | |
관련 링크 | DSC1103DI5-, DSC1103DI5-125.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
ABMM-8.000MHZ-B2-T | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM-8.000MHZ-B2-T.pdf | ||
ERJ-PA3D3403V | RES SMD 340K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D3403V.pdf | ||
CMF554K6400DHEA | RES 4.64K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF554K6400DHEA.pdf | ||
SF4B-H96G(V2) | SAFETY LITE CURTAIN HAND 1924MM | SF4B-H96G(V2).pdf | ||
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4C1770 | 4C1770 N DIP8 | 4C1770.pdf | ||
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10H501ADMQB | 10H501ADMQB NS CDIP | 10H501ADMQB.pdf | ||
RB876W TL | RB876W TL ROHM SOT416 | RB876W TL.pdf | ||
101KL140S30 | 101KL140S30 IR MODULE | 101KL140S30.pdf | ||
BC847Bx2 | BC847Bx2 ROHM SMD or Through Hole | BC847Bx2.pdf |