창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1103DI2-312.5000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1103 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 312.5MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
| 표준 포장 | 140 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1103DI2-312.5000 | |
| 관련 링크 | DSC1103DI2-, DSC1103DI2-312.5000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D110JXCAC | 11pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110JXCAC.pdf | |
![]() | SFR2500001742FR500 | RES 17.4K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500001742FR500.pdf | |
![]() | MC12052ASD | MC12052ASD MOT 8MSOP | MC12052ASD.pdf | |
![]() | BLF6G22LS-40P | BLF6G22LS-40P NXP SOT1121B 20.70mm 9.9 | BLF6G22LS-40P.pdf | |
![]() | OPB972 | OPB972 OPB DIP | OPB972.pdf | |
![]() | A53490ME | A53490ME ORIGINAL SOP | A53490ME.pdf | |
![]() | 4.7nH± | 4.7nH± ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.7nH±.pdf | |
![]() | SD1040T | SD1040T PANJIT TO-251AB | SD1040T.pdf | |
![]() | 22936LAB | 22936LAB INTEL BGA | 22936LAB.pdf | |
![]() | NJM072D/M/V | NJM072D/M/V JRC SOPDIP | NJM072D/M/V.pdf | |
![]() | 1826-3184 | 1826-3184 NSC-NATIONALSEMI SMD or Through Hole | 1826-3184.pdf |