창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1103DI2-148.5000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1103 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 148.5MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1103DI2-148.5000T | |
관련 링크 | DSC1103DI2-1, DSC1103DI2-148.5000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | BFC237872332 | 3300pF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC237872332.pdf | |
![]() | TC124-FR-072K05L | RES ARRAY 4 RES 2.05K OHM 0804 | TC124-FR-072K05L.pdf | |
![]() | LT1693-2IS8 | LT1693-2IS8 LINEAR SMD or Through Hole | LT1693-2IS8.pdf | |
![]() | CAT3636HV3-GT2 | CAT3636HV3-GT2 ON TQFN16 | CAT3636HV3-GT2.pdf | |
![]() | TRA1D-12VDC-S-Z | TRA1D-12VDC-S-Z TIANBO SMD or Through Hole | TRA1D-12VDC-S-Z.pdf | |
![]() | 2N3859 | 2N3859 MSC TO-59 | 2N3859.pdf | |
![]() | NC1119C | NC1119C CREATE TSSOP | NC1119C.pdf | |
![]() | MRCH445-15YC | MRCH445-15YC AMD QFP | MRCH445-15YC.pdf | |
![]() | AD7492ARUZ-4REEL | AD7492ARUZ-4REEL ADI TSSOP-24 | AD7492ARUZ-4REEL.pdf | |
![]() | M02-1206MBC | M02-1206MBC HI-LIGHT PB-FREE | M02-1206MBC.pdf | |
![]() | TLV2332DR | TLV2332DR ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV2332DR.pdf | |
![]() | MCL2BHTTE068K | MCL2BHTTE068K KOA SMD | MCL2BHTTE068K.pdf |