창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DSC1103DI2-125.0000T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | DSC1103 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 125MHz | |
기능 | 대기(절전) | |
출력 | LVDS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 32mA | |
등급 | AEC-Q100 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DSC1103DI2-125.0000T | |
관련 링크 | DSC1103DI2-1, DSC1103DI2-125.0000T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | B43508A5687M87 | 680µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 180 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508A5687M87.pdf | |
![]() | M37702M8B314FP | M37702M8B314FP MITSUBIS QFP | M37702M8B314FP.pdf | |
![]() | CR0603F1542T1LF | CR0603F1542T1LF PHYCOMP SMD or Through Hole | CR0603F1542T1LF.pdf | |
![]() | AB2971C | AB2971C AD DIP | AB2971C.pdf | |
![]() | CMMSH1-60G | CMMSH1-60G CENTRAL SMD or Through Hole | CMMSH1-60G.pdf | |
![]() | H1102NL (P/B) | H1102NL (P/B) PULSE SMD or Through Hole | H1102NL (P/B).pdf | |
![]() | C1608CB3N6J | C1608CB3N6J SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB3N6J.pdf | |
![]() | IR9462 | IR9462 IR SMD or Through Hole | IR9462.pdf | |
![]() | R413F1150CK00M | R413F1150CK00M KEMET DIP | R413F1150CK00M.pdf | |
![]() | MPC603PRX300LC | MPC603PRX300LC MOTOROLA BGA | MPC603PRX300LC.pdf | |
![]() | MIC4124-YME | MIC4124-YME MICREL SOP | MIC4124-YME.pdf | |
![]() | A2C00059082/AMEC0(1030) | A2C00059082/AMEC0(1030) NEC QFP80 | A2C00059082/AMEC0(1030).pdf |